Author Archive

9 feb 2018

Al via il T-day 2018

Il 13 Febbraio riparte il T-day, consueto incontro organizzato da Heraeus & Partners, dove specialisti del settore elettronico incontrano clienti e operatori nel campo dell’assemblaggio per illustrare le innovazioni in materia di saldatura, materiali, processi e tecnologie.
23 giu 2017

Lavaggio: metodologia e impatto sui processi produttivi – parte 2

Nell’articolo precedente abbiamo analizzato gli aspetti da considerare per eseguire un processo di lavaggio efficace. Vediamo ora quali sono le differenti tipologie e metodi utilizzabili per valutare se il nostro processo è qualitativamente corretto.
31 mag 2017

Lavaggio: metodologia e impatto sui processi produttivi – parte 1

Il lavaggio è un processo molto importante nel settore elettronico. Vediamo quali sono le diverse tipologie, come eseguirlo correttamente e che valutazioni fare prima di decidere qual è la soluzione migliore per il nostro processo produttivo.
2 feb 2017

Al via il T-day 2017

Al via il T-day di Heraeus & Partners: attenzione puntata su aggiornamenti e approfondimenti su materiali, processi e tecnologie nell’assemblaggio elettronico.  
28 dic 2016

Ispezione congiunta 2D e 3D

L’ispezione post-print aiuta a eliminare fin dall’origine le difettosità e ad abbattere i costi di rilavorazione; è lo strumento che meglio di altri assicura il controllo di un processo che richiede accuratezza e ripetibilità.  
13 dic 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 2)

Seconda parte dell’articolo sul fenomeno della migrazione elettrochimica.