assemblaggio Archive

2 feb 2017

Al via il T-day 2017

Al via il T-day di Heraeus & Partners: attenzione puntata su aggiornamenti e approfondimenti su materiali, processi e tecnologie nell’assemblaggio elettronico.  
13 dic 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 2)

Seconda parte dell’articolo sul fenomeno della migrazione elettrochimica.
30 nov 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 1)

La migrazione elettrochimica rappresenta una questione importante quando si tratta dell’affidabilità di schede elettroniche e se ne discute sempre di più, come possibile fattore causale in presenza di malfunzionamenti sul campo.  
29 nov 2016

Conformal coating selettivo

Il sistema di conformal coating altamente selettivo può essere utilizzato con un gran numero di applicazioni e può contribuire ad aumentarne significativamente l’affidabilità complessiva.
3 ago 2016

Il fenomeno Graping

Con la diffusione di componenti a ridotta superficie di montaggio, i produttori riscontrano un aumento di non coalescenza della crema saldante. La causa principale è la variazione del comportamento dell’ossidazione di pasta depositata a volumi molto piccoli.
7 lug 2016

Deformazioni meccaniche dei componenti area Array

Nell’ambito delle problematiche che possono influenzare le funzionalità e le prestazioni di un prodotto elettronico, fenomeno importante è il cosiddetto “warpage”, deformazione conseguente alle alte temperature del processo di saldatura.