assemblati elettronici Archive

2 feb 2017

Al via il T-day 2017

Al via il T-day di Heraeus & Partners: attenzione puntata su aggiornamenti e approfondimenti su materiali, processi e tecnologie nell’assemblaggio elettronico.  
28 dic 2016

Ispezione congiunta 2D e 3D

L’ispezione post-print aiuta a eliminare fin dall’origine le difettosità e ad abbattere i costi di rilavorazione; è lo strumento che meglio di altri assicura il controllo di un processo che richiede accuratezza e ripetibilità.  
13 dic 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 2)

Seconda parte dell’articolo sul fenomeno della migrazione elettrochimica.
30 nov 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 1)

La migrazione elettrochimica rappresenta una questione importante quando si tratta dell’affidabilità di schede elettroniche e se ne discute sempre di più, come possibile fattore causale in presenza di malfunzionamenti sul campo.  
29 nov 2016

Conformal coating selettivo

Il sistema di conformal coating altamente selettivo può essere utilizzato con un gran numero di applicazioni e può contribuire ad aumentarne significativamente l’affidabilità complessiva.
7 apr 2016

Materiali di assemblaggio per applicazioni ad alte temperature

Una delle più importanti sfide per i prossimi anni è la progettazione di sistemi elettronici e la realizzazione di una gestione completa dell’energia a seguito della richiesta di nuove tecnologie nel mercato automobilistico.