saldatura Archive

3 ago 2016

Il fenomeno Graping

Con la diffusione di componenti a ridotta superficie di montaggio, i produttori riscontrano un aumento di non coalescenza della crema saldante. La causa principale è la variazione del comportamento dell’ossidazione di pasta depositata a volumi molto piccoli.
7 lug 2016

Deformazioni meccaniche dei componenti area Array

Nell’ambito delle problematiche che possono influenzare le funzionalità e le prestazioni di un prodotto elettronico, fenomeno importante è il cosiddetto “warpage”, deformazione conseguente alle alte temperature del processo di saldatura.
8 giu 2016

Effetto del Reballing ed effetti sulla resistenza al taglio delle sfere

Poiché sempre più componenti diventano lead free ed è sempre più difficile trovare componenti in lega stagno-piombo, nel campo industriale vi è un notevole interesse riguardo l’operazione di reballing (ripristino sfere di saldatura).
2 mar 2016

Materiali e prestazioni dei componenti elettronici

Poiché i sistemi di trasporto presentano un’eccezionale importanza, non è una sorpresa che l’industria automobilistica sia oggetto di stringenti regolamenti in relazione alle prestazioni, alla funzionalità e all’efficienza.
10 giu 2015

SALDATURA IN FASE DI VAPORI

Una panoramica e alcuni aggiornamenti tecnici sulla saldatura in fase di vapori, sulla rilavorazione di componenti ad aria calda e sull’ispezione ottica anche con pasta saldante delle schede elettroniche, con applicazioni speciali in processi critici per le
8 giu 2015

Nasce il sito T-DAY

Nasce il punto di riferimento per gli eventi T-DAY, organizzati da Heraeus SpA in collaborazione con Lasertech, Tecnometal, DPI, Gest Labs. Un punto d’incontro per tutti gli operatori della filiera di realizzazione dei PCB, in ogni loro