scheda elettronica Archive

28 dic 2016

Ispezione congiunta 2D e 3D

L’ispezione post-print aiuta a eliminare fin dall’origine le difettosità e ad abbattere i costi di rilavorazione; è lo strumento che meglio di altri assicura il controllo di un processo che richiede accuratezza e ripetibilità.  
13 dic 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 2)

Seconda parte dell’articolo sul fenomeno della migrazione elettrochimica.
30 nov 2016

Migrazione elettrochimica – Origine dei guasti di campo (parte 1)

La migrazione elettrochimica rappresenta una questione importante quando si tratta dell’affidabilità di schede elettroniche e se ne discute sempre di più, come possibile fattore causale in presenza di malfunzionamenti sul campo.  
3 ago 2016

Il fenomeno Graping

Con la diffusione di componenti a ridotta superficie di montaggio, i produttori riscontrano un aumento di non coalescenza della crema saldante. La causa principale è la variazione del comportamento dell’ossidazione di pasta depositata a volumi molto piccoli.
7 lug 2016

Deformazioni meccaniche dei componenti area Array

Nell’ambito delle problematiche che possono influenzare le funzionalità e le prestazioni di un prodotto elettronico, fenomeno importante è il cosiddetto “warpage”, deformazione conseguente alle alte temperature del processo di saldatura.
13 mag 2016

Come trattare e stoccare i circuiti stampati

Un approfondimento sulle modalità di gestione e conservazione dei circuiti stampati, ai fini del mantenimento delle caratteristiche intrinseche e della prevenzione di possibili decadimenti prestazionali.